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智能卡

芯片模塊封裝

我們為智能卡中的芯片模塊封裝提供膠帶解決方案。



接觸式卡

接觸式卡
接觸式卡

對所有智能卡制造商來說,將芯片模塊永久固定在卡槽內至關重要,這確保了智能卡在日常應用中正常使用。我們為接觸式卡的封裝工藝提供全系列熱熔膠tesa HAF? 產品,為各種不同的卡基材料提供高強度的粘接。

使用 tesa? HAF 產品的優勢:

  • 長期可靠粘接模塊
  • 適合 PVC、ABS、PET與PC材質的卡片
  • 能與所有普通封裝機器配套
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雙界面卡

雙界面卡
雙界面卡

雙界面卡(DI 卡)市場正在蓬勃發展,尤其是支付卡和身份識別卡領域。雙界面卡需要實現天線和芯片模塊之間的可靠連接。對于雙界面卡封裝工藝,我們提供 tesa? ACF 8414 這款單向導電膠帶,可適用于普通封裝線,無需額外投資,可同步完成模塊的封裝以及芯片與天線的導通,如同封裝接觸式卡一樣便捷。

使用 tesa? ACF 8414 產品的優勢:

  • 同步實現長期可靠的模塊粘接與導電
  • 適用于 PVC、ABS、PET 和 PC 材質
  • 適用于各種普通封裝線(無需投資雙界面卡專業設備)
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